Ecdm-400SWは、ウェーハ(Wafer)、チップ上でのESD試験を可能とした半自動ESDテスタです。

ウェーハ、チップ、パッケージの試験が可能な半自動ESDテスタ

弊社の万能型ESDシミュレータ、Ecdm 400Eを使った半自動のESDテスタです。マニュアル・プローバ、専用プローバを併用する事によりウェーハ、チップ上のICのESD耐量を自動的に測定できます。勿論、パッケージ封入されたICの試験も可能です。ESDストレスによる破壊の検出は、直流測定器によりV-Iカーブやリーク電流の変化を検出して行います。ストレス印加電圧や、試料の特性劣化、破壊検査の試験条件をパソコンよりGP-IBで設定し測定し判定します。試験端子を手動で選択した後は、破壊耐量の測定まで自動的に測定いたします。

特長・機能

• MIL､EIA/JEDEC､JEITA､AEC､ESDA規格適合（HBM、MM)
• ウェーハ、チップのESD試験を、低コストで実施できます。
• PCモニタ画面上でV−Iカーブを目視確認しながら試験可能。
• 複数のグランドラインの電流を別々に測定可能。
• 放電波形は国内外の規格を満足するだけでなく、デバイス・メーカ独自の社内規格に対応する事も可能。
• プログラミング、DUTボードを必要としないので、評価期間が短縮出来ます。
• オプションでピコアンメータを付ける事ができます。