【GLテスタ】ゲート・リーク試験器 モデル6900M/6900A

高温下にあるICに高電界を加えると、ICのカタログ仕様に不適合の項目が発生する場合（例えばIcc、入力リーク、ACパラメータ、ファンクション特性）があります。これを電気熱誘導寄生ゲートリーク（GL）と言います。GLが発生したデバイスは"不良"とみなされますが、GL不良は通常125℃ 4時間（または150℃ 2時間）のベーキングで回復します。 本装置は、高温下で電界を発生させる装置で、AEC-Q100-006 REV-Dに準拠するGL試験を行います。手動試験のモデル 6900Mと、自動試験のモデル 6900Aがあります。

GLテストフィクスチャーと設置